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plasma設備表面處理在半導體生產工藝中幾乎每個環節都能使用到，半導體生產工藝中最復雜最頻繁的工序之一—晶圓片清洗，直接影響到整體的性能、成品率和可靠性，等離子表面處理作為一種...
plasma設備
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? ? ? ?半導體封裝的多個環節中，為了達到日益提高的要求，等離子清洗設備受到眾多生產制造商的青睞。1）基板與芯片粘接前的預處理。高分子材料的表面一般都呈惰性，具有疏水性，粘接效果因此很...
等離子清洗設備
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半導體封裝行業使用等離子體清洗能有效提高粘附焊膏浸潤等性能? ?半導體器件生產中幾乎所有工序都有清洗這一步驟，其目的是為了徹底去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質，以保證產品質量。等離...
等離子體清洗
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